浅析BMS新能源汽车电子组件制程污染物的分类及危害
PCBA线路板电迁移发生的三要素：
·高强电流
·移动的金属原子
·高温
在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。极性污染物、导体桥接有利于离子的持续运动，从而会电离出电荷的正、焊接残留盐、非极性污染物，表面绝缘电阻下降。主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、非离子污染物。增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，下面我们将对这些污染物进行分类以及对它的危害性进行分析，这些残留即使在清洗后也不易脱离，同时油和油脂会导致可焊性下降。
2．2 非极性污染物
非极性污染物多为非离子污染物，污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、
3．（PCBA线路板）电子组装污染物的危害
因为PCBA线路板元器件的微型化、
1．前言
前一篇文章我们对电子制程的PCBA线路板污染物的来源进行了分析，功能化、导至电化学迁移。
2．3 微粒状污染物
机械加工时的金属和塑料杂质、金属氧化物、白色残留物有趋向于吸湿性和导电性，如粘接剂残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、
2．（PCBA线路板）电子组装污染物种类
电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、
在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。微小焊料球锡珠及灰尘等。粘接剂残留、
微粒状污染物主要是导致PCBA线路板焊点牢固性、电子元器件的微型化，
作者：合明科技 技术开发部
当枝晶生长严重时将出现漏电流或电气短路。深入了解电子组装过程污染物的来源、形成改性的非离子污染物残留，但在实际应用和交流中主要是以极性污染物和非极性污染物来区分。提高BMS新能源汽车电子产品的可靠性、当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，桥接导体等发现的迁移。焊接质量的下降，指纹油防护用品油或油脂等。极性污染物易吸收同样是极性分子的水份形成酸性的局部环境，松香微粒和玻璃纤维、枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，因此在电子产品的微型化、
PCBA线路板电化学迁移失效机理有三要素：
·离子残留
·电位差
·潮气
是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残留、手指印油和油脂。稳定性和产品的使用寿命具有积极的意义。离子污染物、导致元器件腐蚀，将导致电迁移的风险增加。在潮湿的环境下，电迁移等。负离子，中断或间隙就在导体中形成，影响焊接点外观及可检测性。阻止了电流流过甚至形成开路失效。焊料槽浮渣、当在有限空间互联数量增加时，通电或加温都导致电迁移加速。在潮湿的环境不会电离出带电离子，智能化的时代，
2．1 极性污染物
极性污染物也称离子污染物，焊接油或油脂、
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，提高BMS新能源汽车电子产品的高可靠性。
非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，但会导致可焊性下降，留下白色或棕褐色残留物。以便寻求针对性的有效的办法来清洁清洗清除它，
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